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探索材料電學性能的利器——華測先進功能材料電測系統(tǒng)解析在電子器件、新能源、航空航天等領(lǐng)域，功能材料的電學性能直接影響產(chǎn)品性能與可靠性。北京華測試驗儀器推出的先進功能材料電測綜合測試系統(tǒng)，憑借其模塊化設(shè)計和智能化操作，正成為科研機構(gòu)與工業(yè)實驗...

產(chǎn)品介紹HCHV-1000脈沖發(fā)生器產(chǎn)生高達1500V的快速高壓波形。HCHV-1000針對高阻抗電容性負載進行了優(yōu)化，非常適合驅(qū)動提取柵格和偏轉(zhuǎn)板，用于飛行時間質(zhì)譜儀和加速器中粒子束的靜電調(diào)制。其堅固耐用的多功能設(shè)計也使其非常適合脈沖或門...

先進功能材料電測綜合測試系統(tǒng)的主要用途你了解么？先進功能材料電測綜合測試系統(tǒng)是用于鐵電、熱釋電、壓電材料和電卡材料各種重要性能參數(shù)測試的最基本儀器設(shè)備，可廣泛地應(yīng)用于如各種鐵電/壓電/熱釋電/電卡薄膜、厚膜、體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)...

華測半導體材料封裝高低溫冷熱臺在測量熱導率方面，可能采用的方法主要包括穩(wěn)態(tài)法、瞬態(tài)法以及基于激光泵浦-熱反射的探測技術(shù)（如空間熱反射法SDTR）。以下是對這些方法的詳細分析：一、穩(wěn)態(tài)法穩(wěn)態(tài)法基于傅里葉定律，當熱流在材料中達到穩(wěn)定狀態(tài)時，單位...

系統(tǒng)概述電容器溫度特性評估系統(tǒng)是將環(huán)境試驗箱與評估系統(tǒng)相結(jié)合，高效采集數(shù)據(jù)的自動化多通道系統(tǒng)。系統(tǒng)自動評估高溫和高溫/高濕環(huán)境下電容器的絕緣退化特性。系統(tǒng)通過精確控制溫度環(huán)境，并測量電容器在不同溫度下的關(guān)鍵參數(shù)（如電容量（C）、損耗因子（D...

你了解半導體封裝材料電壓擊穿試驗儀的測試原理么？電壓擊穿試驗儀測試原理：擊穿、耐壓試驗就是對被試品施加一定的電壓，并保持一定時間，以考慮被試品絕緣承受各種電壓的性能。絕緣電阻和吸收比試驗、泄漏電流和直流耐壓試驗以及介質(zhì)損失角測量試驗等雖然能...