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功能材料測(cè)試儀器

先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng) 長(zhǎng)期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)- 高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng) 阻抗分析儀鐵電綜合材料測(cè)試系統(tǒng) 鐵電分析儀高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測(cè)試儀高溫介電溫譜測(cè)試儀熱釋電測(cè)試儀 TSDC熱刺激電流測(cè)試儀高壓極化裝置高低溫冷熱臺(tái) 簡(jiǎn)易探針臺(tái) 高溫四探針測(cè)試儀多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 高溫管式爐測(cè)試儀漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀電化學(xué)遷移測(cè)試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測(cè)定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀醫(yī)用接地電阻

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測(cè)固體絕緣材料的漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀

更新時(shí)間：2024-12-11

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測(cè)固體絕緣材料的漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀采用計(jì)算機(jī)控制，通過(guò)人機(jī)對(duì)話方式，完成對(duì)絕緣介質(zhì)材料的工頻電壓擊穿，工頻耐壓試驗(yàn)。適用于對(duì)固體絕緣材料（如：絕緣漆、樹(shù)脂和膠、浸漬纖維制品、層壓制品、云母及其制品、塑料、薄膜復(fù)合制品、陶瓷和玻璃等）在工頻電壓下?lián)舸╇妷?，擊穿?qiáng)度和耐電壓的測(cè)試。儀器對(duì)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中的各種數(shù)據(jù)快速、準(zhǔn)確地進(jìn)行采集、處理、存取、顯示、打印。
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鐵電材料分析儀強(qiáng)場(chǎng)介電機(jī)電耦合系數(shù)

更新時(shí)間：2025-01-14

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鐵電材料分析儀強(qiáng)場(chǎng)介電機(jī)電耦合系數(shù)即可適用于壓電陶瓷材料居里溫度、縱向壓電應(yīng)變常數(shù)（靜態(tài)）、強(qiáng)場(chǎng)介電、熱釋電系數(shù)、因數(shù)及機(jī)電耦合系數(shù)等；如增加高壓放大器模塊，也可實(shí)現(xiàn)鐵電材料的電學(xué)測(cè)試；鐵電材料分析儀
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高溫鐵電測(cè)試系統(tǒng)分析儀蝴蝶曲線電滯回線

更新時(shí)間：2024-06-13

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高溫鐵電測(cè)試系統(tǒng)分析儀蝴蝶曲線電滯回線，測(cè)量鐵電材料的電滯回線，飽和極化Ps、剩余極化Pr、矯頑場(chǎng)Ec、漏電流、疲勞、保持、I-V和開(kāi)關(guān)特性等的測(cè)試，能夠較準(zhǔn)確地測(cè)量鐵電薄膜的鐵電。目前該系統(tǒng)測(cè)量溫度800°C,可配置薄膜和塊體測(cè)量夾具，可廣泛應(yīng)用于薄膜、厚膜和塊狀陶瓷、鐵電器件及存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的研究。
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近紅外加熱爐測(cè)試儀器

更新時(shí)間：2023-12-31

型號(hào)：

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近紅外加熱爐測(cè)試儀器是華測(cè)公司通過(guò)多年研究開(kāi)發(fā)了一種可實(shí)現(xiàn)精度高，較高反射率的拋物面與較高質(zhì)量的加熱源相配置，在高速加熱高速冷卻時(shí)，具有良好的溫度分布。可實(shí)現(xiàn)寬域均熱區(qū)，較高速加熱、較高速冷卻，用石英管保護(hù)加熱式樣，無(wú)氣氛污染。
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華測(cè)高壓放大器適用于加速器壓電陶瓷

更新時(shí)間：2024-07-19

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華測(cè)高壓放大器適用于加速器壓電陶瓷輸入電壓轉(zhuǎn)換為高壓及波形輸出如圖1所示。目前，對(duì)高壓放大器的需求越來(lái)越大越來(lái)越多，現(xiàn)在已經(jīng)成為這些領(lǐng)域開(kāi)發(fā)、實(shí)驗(yàn)和集成一個(gè)系統(tǒng)如電子、物理、生物化學(xué)、醫(yī)療等行業(yè)。生產(chǎn)各種高壓滿足客戶的對(duì)功能材料測(cè)試的要求。
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華測(cè)功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)

更新時(shí)間：2024-05-31

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華測(cè)功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)可完成功能材料鐵電、壓電、熱釋電、介電、絕緣電阻等電學(xué)測(cè)試，以及高、低溫環(huán)境下的電學(xué)測(cè)試。與電學(xué)檢測(cè)儀器在通訊協(xié)議、數(shù)據(jù)庫(kù)處理、軟件兼容性做了大量的接口。無(wú)論在軟件與硬件方面，使本套儀器在未來(lái)易于擴(kuò)展。節(jié)省改造時(shí)間與硬件成本。
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功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)

更新時(shí)間：2024-05-31

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MLCC多通道介電溫譜儀/陶瓷薄膜半導(dǎo)體塊狀

更新時(shí)間：2024-12-08

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MLCC多通道介電溫譜儀/陶瓷薄膜半導(dǎo)體塊狀，為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電測(cè)量需求而設(shè)計(jì)的。它由硬件設(shè)備和測(cè)量軟件組成，包括高溫測(cè)試平臺(tái)、高溫測(cè)試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測(cè)量系統(tǒng)軟件四個(gè)組成部分。
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