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簡要描述：高溫退火爐測試儀器加熱大都為管式爐或馬弗爐，原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱，加熱與降溫速度慢，效率低下，也無法實現(xiàn)溫度的測量，加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象，華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)，高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置，在高速加熱高速冷卻時，具有良好的溫度分布。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2023-08-11訪 問 量：3397產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
| 品牌 | HUACE/北京華測 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應用領(lǐng)域 | 電子,電氣,綜合 |
一、高溫退火爐的設(shè)備優(yōu)勢
高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統(tǒng)，增設(shè)氣體冷卻裝置，可實現(xiàn)快速冷卻。
溫度控制
過紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用，可以控制樣品的溫度。
不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫，操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
二、高溫退火爐優(yōu)勢
可勻速、階梯（升降溫）、循環(huán)沖擊，真空、氣氛等多種的加熱方式。
采用移相觸發(fā)技術(shù)，可實現(xiàn)控制波動0.5C以內(nèi)，溫控之高。
加熱速度快，并且同時提供了材料多的性測試環(huán)境。
三、應用范圍
1.電子材料
半導體用硅化合化的PRA（加熱后急速冷卻）
熱源薄膜形成
激活離子注入后
硅化物的形成
2.陶瓷與無機材料
陶瓷基板退火爐
玻璃基板退火爐
陶瓷張力、撓曲試驗退火爐
3.鋼鐵和金屬材料
薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬
爐焊接模擬
高真空熱處理（1000℃以下）
大氣氣體熔化過程
壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐
4.復合材料
耐熱性評價爐
無機復合材料熱循環(huán)試驗爐
5.其它
高溫拉伸壓縮試驗爐
分段分區(qū)控制爐
溫度梯度爐
爐氣分析
公司主營產(chǎn)品：
幾大系列：*功能材料電學綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。
高溫退火爐測試儀器
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